熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」セミナー開催のご案内

PR3D設計データ活用によるものづくり改革のヒントが満載！DXに惑わされな…

大興電子通信株式会社は、TKP市ヶ谷カンファレンスセンターにて 「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」のセミナーを開催します。 当セミナーでは、DXの本質を捉え、企業変革及び成長の実現に向けた 重要な考え方とアプローチ方法をご紹介。 多くの企業が見落としている"変革の本質"、DXを含めた変革が失敗する 主要な要因と対策、変革実行の優先順位や注意ポイントを解説します。 皆...

メーカー・取り扱い企業： 大興電子通信株式会社

ヒートシンク　ピン実装デバイス用　P/FP/Uシリーズ

P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートシンク　高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」

YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

放熱器 ヒートシンク

熱をすばやく移動させます。

熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンに...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートシンク　中空型（中電力 強制空冷用）　Vシリーズ

Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートシンク　スタッド型デバイス用　Sシリーズ

Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートシンク　表面実装デバイス用　SQシリーズ

SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートシンク　多目的、汎用　F/H/Mシリーズ

F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社