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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』 製品画像

    ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』

    PRIT導入補助金を活用して導入可能。製品構造、製品図、3Dデータ、部品表…

    ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』は、 散逸しがちな様々な情報をデータベース化し一元管理して 見つけやすく、共有しやすくするソリューションです。 情報共有のほか、製造状況の把握、蓄積されたデータの活用など、 より良いものづくりにつながる機能が搭載されています。 【特長】 ■紙の設計書・書類、PDFなどの電子ファイルなどを一元化 ■リアルタイムにデータが蓄積され...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カワイ精工

  • 【導入事例】半導体バーイン装置(RF/DC) 製品画像

    【導入事例】半導体バーイン装置(RF/DC)

    発振しにくい治具を実現!試験条件設定、通電試験、データ取得まで全自動化…

    当社では長年にわたり日本国内の大手半導体メーカ様へ、高周波パワーFET用通電装置の納入実績がございます。 開発新規デバイスの信頼性試験や生産ラインでの使用等、お客様の使用用途に合わせた各種機能に対して、自社でカスタム対応。 また、ますます小型、複雑化するデバイスパッケージに対応した治具に関しても、高周波コンポーネントの設計・製造メーカであるメリットを活かして、高周波特性を考慮したデバイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社多摩川電子

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