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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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基板にポタっと落ちるフラックスをキャッチ!廃棄基板の削減に。繰り返し使…
当社では本製品以外にもスクリーンマスクや搬送用パレットなど 電子部品実装で活躍する製品を幅広く取り扱っております。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
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【JIS E 4031】鉄道車両用品向け振動試験 ※事例進呈中!
【試験事例進呈】鉄道車両用品向け工業規格『JIS E 4031…
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電磁式/渦電流式両用 膜厚計『SWT-NEOシリーズ』
【膜厚計の基礎知識集進呈中】専用プローブにより測定素地金属を自…
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社 -
MX93/91SOMモジュール
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解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』
鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説…
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根上工業株式会社 -
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100W PD パワーデリバリー USB Type-C 電源を…
トキトレーディング株式会社 本社 -
【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部…
松本加工株式会社 -
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小型軽量のハンディタイプ温度計。高精度±0.05℃。単三乾電池…
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加熱・乾燥装置用熱交換器『プレートフィンヒーター』
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勝川熱工株式会社 営業部・工場