湘南エンジニアリング株式会社　総合案内プレゼント

PR総合案内プレゼント！多用途接触端子など多数掲載！

【湘南エンジニアリング株式会社　総合案内】はプリント基板関連検査機機「SE-108A(操作パネル付)」をはじめ、 電子部品関連検査装置「レーザダイオード特性検査装置」や、通信機器関連検査装置「携帯電話開閉耐久試験機」など、 用途にあわせた幅広いラインナップを掲載しております。 ＊総合案内プレゼント中です！＊ 【掲載内容】 ○主要設備機械　○会社概要 ○組織図　○沿革　○売上高推移グラフ 【掲...

メーカー・取り扱い企業： 湘南エンジニアリング株式会社

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…

3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

フッ素系コンフォーマルコーティング剤　TRA-191216

フッ素樹脂系コーティング剤。電子基板・LEDの防湿・防錆に。

非フッ素樹脂をフッ素溶媒に溶解したコーティング剤です。 これによりフッ素の乾燥性を有しながらも、フッ素皮膜の欠点を克服しております。 ■用途：電子基板・LEDなど ■塗布方法：DIP、ディスペンサーなど ■乾燥時間：DIP 指触乾燥2分、完全乾燥1時間 ■膜厚：ディップ20μm(8wt%濃度) ■固形分濃度はお客様のご要望により調整可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 E-1 低弾性率/常温硬化品

幅広い分野の電気・電子部品に使える汎用ポッティング樹脂です。アミン硬化…

E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件：25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-6010 低粘度/難燃品

【環境対応】難燃性UL94 V-0相当の低粘度汎用ポッティング樹脂です…

E-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 　　　ベーク板への接着性良好　常温硬化で環境にやさしい 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：50℃ x 10h (常温でも硬化可) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-7159 熱伝導率1W/難燃品

汎用ポッティング樹脂に難燃性(UL94 V-0相当)と熱伝導性(1.0…

化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、高熱伝導率(1.0W/mK)、難燃性UL94 V-0相当、酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。 用途：各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コン…

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TER...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000　(mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-7105 難燃品

汎用のエポキシ系ポッティング樹脂です。難燃性V-0相当・2液混合後の可…

TE-7105 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、短時間硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 9,500 ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

フッ素コーティング剤 TRA-190411

フッ素樹脂系のコーティング剤です。コンフォーマルコーティング等に是非お…

PFOA及び類縁物質非含有・消防非該当のフッ素系コーティング剤です。 ■用途：電子基板・LEDなど ■塗布方法：DIP、ディスペンサーなど ■乾燥時間：DIP 指触乾燥2分、完全乾燥1時間 ■固形分濃度はお客様のご要望により調整可 ■蛍光剤の有無を選択可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品

汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、…

TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途：各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率：3,800 (MPa) ■体積抵抗率：＞1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件：120℃ x 3h ＋160℃ x 1h 詳細は下部PDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-3106 低粘度/高強度品

低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…

TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品

常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。

TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田