アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

フープインサート成形の活用方法～小型精密部品の量産実現～

PR高精度の金型による生産！実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユージーエム株式会社

世界の長繊維熱可塑性プラスチック市場調査レポート

長繊維熱可塑性プラスチック市場は、2036年までに約 40億米ドルの収…

年までに約 146億米ドルに達すると予想されます。また、 2024―2036 年に予測期間中に約 9.33% の CAGR で増加すると予測されています。SDKIのアナリストは、包装、自動車、電気・電子、その他の分野で使用されるさまざまな製品の製造プロセスにおける長繊維熱可塑性プラスチックの需要の増加により、長繊維熱可塑性プラスチック市場シェアが大幅に拡大すると分析しました。 さらに、原材料の容易...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.