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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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手軽に「金型管理の見える化/IoT化」が可能! 金型の状況をいつでも・…
【仕様(一部)】 ■表示:電子ペーパー ■センサー:レーザー距離センサー、赤外線温度計 等 ■表示内容:ショット数、サイクルタイム、表面温度、周辺温度、周辺湿度 ■使用温度:-10~110℃ ■使用環境:防水及び耐薬品に対し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松井製作所
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