1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【工場ロジスティクス】ワイヤレス電子ペーパー、EPD-053

超低消費電力でどこでも設置可能なEInkディスプレイ

【特長】 ■ARM Cortex-M3コアプロセッサ搭載 ■IEEE 802.15.4 / 2.4 Gネットワーク対応 ■5.65インチePaperパネル ディスプレイ ■低消費電力に最適、最大3年の寿命 ■1つのボタンと１つの2色LEDを備え、豊富なI/O制御に利用可能 ■動作温度範囲：0℃～40℃ ■RTOSを備えた高性能統合システム ■無線アップグレード（OTA）対応 ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社