1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

液晶モジュール・リペア装置

お客様の大切な機密情報を厳重に管理！幅広い分野での一品一様の実装装置を…

ニ・トキワ精機株式会社は、豊富な経験を生かした 液晶モジュール・リペア装置を取り扱っております。 液晶など、各種モジュールの超ファインピッチ実装などの要素技術の 応用で、タッチパネル、電子ペーパーなどの幅広い分野での一品一様の 実装装置を開発。 まだ世に出る前のアイデアや、計画、完成した製品などは、お客様の 大切な財産です。秘密事項にあたるご相談内容や設計・開発などの 情報に...

メーカー・取り扱い企業： スズクニ・トキワ精機株式会社