1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

搬送ハンドでESD対策を実現！【 ホワイトペーパー進呈中！ 】

予期せぬ静電気放電による、PCBや電子部品の破損を予防する各種製品をラ…

プリント基板の微細化によって、より高度な生産が求められるようになりました。 高性能化に伴い、PCB製造現場でもESD（静電気放電）対策の重要性も増しています。 シュマルツでは新しい静電気対策真空パッド NBR-ESDをはじめ、静電気拡散性、導電性をもつ製品を多数ラインアップ。 適切な静電気放電を促すことでESD破損による製品不良の予防に寄与します。 さらに、年々ニーズが増加して...

メーカー・取り扱い企業： シュマルツ株式会社