1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

耐熱・耐寒断熱材『ポリイミド繊維紙（ポリイミドペーパー）』

ヒーター部品の発熱効率向上対策や電子機器、電子部品の熱対策など様々な用…

『ポリイミド繊維紙（ポリイミドペーパー）』は、一般的なポリイミドフィルム同等の 耐熱性・耐寒性・寸法安定性に加えて、低熱伝導性（0.03W/m・K）を 特長とするポリイミド繊維からなる耐熱・耐寒断熱材です。 航空宇宙、自動車、産業機器、5G関連モバイル機器分野における、 熱マネジメント技術の高度化に貢献いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特性】 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊通マテックス株式会社