1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【サウンダ、ブザー、マイク】小型スピーカー　ラインアップ一覧

寸法が小さい低プロファイル設計！コンピュータ、電子楽器や携帯用途などで…

当社で取り扱う『小型スピーカー』についてご紹介いたします。 当製品は、小口径の要件の製品向けに設計された小型の ラウドスピーカーです。寸法が小さい低プロファイル設計で、 マイラーコーン又はペーパーコーンのいずれかを搭載。 用途や種類、製品ラインアップについて下記リンクより詳細に 確認出来ますので、ぜひご覧ください。 【ラインアップ(抜粋)】 ■RS PRO 圧電型サウンダ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社