『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高い技術力によるスイッチング電源用高周波トランス

PRカスタム品で自動化による低コストを実現！

「スイッチング電源用トランス」とは、半導体デバイスとともに スイッチング電源の性能を左右する重要な電子デバイスであり、その性能が電源の高性能化に与える影響は非常に大きいです。 そのトランスの性能を左右するのが、そこに使われている磁性材料で 一般的にはフェライト(鉄粉)磁性材料といわれるものです。 スイッチング電源用トランスは小型化、低コスト化の特長から インバーターエアコンやDVDプレーヤー、...

メーカー・取り扱い企業： 大阪高波株式会社

システム管理/コンサルティング

中小規模 システムインフラ構築支援

■基幹システム、インフラ構築等のシステム環境づくりを通して、更なる開発力向上の実現を支援します。 〇昨今の顧客ニーズの多様化に伴い、お客様である開発担当者様の抱える業務が多岐にわたります。 基板開発支援のみならず、周辺業務を含めた省力化のご提案を行う事がサーテックの使命であると考えます。 基幹システムの提案、インフラ構築の支援等の、DX化を推進し、お客様の開発環境づくりを支援する事で、一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア