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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…
●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研
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FLEXON 電磁波吸収シート『FX-HI、FX-MDシリーズ』
電磁波吸収用途に好適!厚さが0.05~0.3mmと薄く、軽量かつ柔軟性…
『FX-HI、FX-MDシリーズ』は、磁性材料と樹脂バインダーからなる 森宮電機株式会社の電磁波吸収シートです。 高透磁率特性により広帯域な周波数範囲(10MHz~6GHz)にて 電子機器の放射ノイズを抑制。 また、13.56MHz帯RFIDの通信改善で効果を発揮する、 FLEXON 13.56MHzRFID用シート「FX-LWシリーズ」も 取り扱っております。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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心に響く音をかたちに!当社で取り扱う2.3インチスピーカーをご紹介しま…
当社で取り扱う、『T57C22C-4』をご紹介いたします。 ゼネラルタイプの57mmスピーカーで、Nominal Impedanceは8Ωで、 Maximum Powerは0.5Wです。 当社では、電子、電気関連部品、関連機器及び工業用資材等の販売並びに 輸出入を行っております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■Nominal Power:0...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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