3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

RFコンポーネント市場の調査レポート

RFコンポーネント市場は、2020年から2025年の予測期間中に13%…

無線周波数（RF）テクノロジーは、現代の電子機器の多くの側面に不可欠です。 RFエンジニアリングは、携帯電話、ラジオ、Bluetooth、Wi-Fiテクノロジーなど、完全なRFスペクトル（3 kHz〜300 GHz）で電波を送受信するのに役立つほとんどすべてのものに組み込まれています。モノのインターネット（IoT）の出現とさらに優れたワイヤレス接続により、RFコンポーネントの需要が高まるでしょう。...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

インダクタ、コア、ビーズの世界市場の調査レポート

インダクタ、コア、ビーズ市場は、予測期間(2020~2025年)で6%…

スマートフォン、モジュール、IoT端末向けの小型チップや自動車用の高信頼性チップを中心に、SMDの新製品開発が勢いを増しています。 電源密度と効率の向上は、ほとんどのインダクタ設計者にとって課題です。ますます厳しくなるアプリケーション要件を満たすために、サイズを縮小して高性能な電源ソリューションが継続的に必要とされています。 世界的に、スマートフォン、タブレット、ポータブルゲーム機、ラ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.