• 細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中 製品画像

    細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中

    PR1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材のスリット…

    細幅テープトラバースワインダー(巻取機)& マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

    メーカー・取り扱い企業: フジサンキ工業株式会社

  • 【新商品・新価格】総合カタログリニューアル 製品画像

    【新商品・新価格】総合カタログリニューアル

    PR機能性とコストを両立した電子部品や機構部品など新着アイテム満載!最新カ…

    ★新総合カタログの特徴★ ●メカニカル&エレクトロニクスパーツ 全11万アイテムのボリュームで、ますます充実した品揃えになりました。 ●フルカラー製品写真で見やすいレイアウト 製品は巻頭の目次/製品一覧から探すのが簡単 ●製品単価込みのカタログ 金額が一目で分かるので、商品を金額からお選びいただけます。 ●材料資料も充実 樹脂の耐薬品性一覧表など、製品の特性を把握するのに役立つ情報が満載 お...

    • 金属樹脂スペーサー.jpg
    • 樹脂ワッシャー.jpg
    • ローレットナット.jpg
    • ピンヘッダー.jpg
    • 樹脂ブッシュ.jpg
    • 基板用端子.jpg
    • リベット.jpg
    • 樹脂ネジ.jpg
    • ローレットツマミ.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • 最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス 製品画像

    最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス

    電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術! 半導体パ…

    電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成と接続信頼性に優れるプロセスを新たに開発しました。 サンプル作製から量産まで、奥野製...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス 製品画像

    半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

    内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

    OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • イオン液体型帯電防止剤『GS anti-Static IL』 製品画像

    イオン液体型帯電防止剤『GS anti-Static IL』

    不燃性、不揮発であり、高熱に対しても安定!高温の加工が必要な粘着剤など…

    『GS anti-Static IL』は、ホスホニウム系のイオン液体です。 各種の高分子、ポリマー、樹脂、プラスチック材料に添加して、導電性を 付与するので、帯電防止剤として使用することが可能。 また、透明性に優れているので、種々の光学用途、電子部品、ディスプレイ、 半導体などの用途にも適しています。 【特長】 ■各種の高分子、ポリマー、樹脂、プラスチック材料に添加して、導...

    メーカー・取り扱い企業: GSアライアンス株式会社 冨士色素株式会社 内

  • ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤:トップルチナGAP 製品画像

    ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤:トップルチナGAP

    プリント配線板(PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…

    電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しており、半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にもさらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい! ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 【銀化成品】抗菌剤・導電ペースト・電子部品・銀めっき・銀触媒原料 製品画像

    【銀化成品】抗菌剤・導電ペースト・電子部品・銀めっき・銀触媒原料

    抗菌剤や導電ペーストなどに用いられる高機能「貴金属化成品」を製造してい…

    銀のユニークな特徴として優れた殺菌効果と感光性があります。 殺菌力は古くから知られていて、古代エジプトではすでに用いられていた最古の医薬品の1つであると言われています。 今でも銀が持つ殺菌力を生かした製品開発が数多く進められています。 感光性を利用した製品として有名なのはフィルム写真の感光剤です。硝酸銀を原料としたハロゲン化銀が使われています。 ■硝酸銀 AgNO3 ・光沢のある...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋化学工業株式会社

  • 高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤 製品画像

    高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

    配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化!高速伝送用の微細回路形…

    新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理 製品画像

    回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

    還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス!半…

    電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 封止材市場 の調査レポート 製品画像

    封止材市場 の調査レポート

    封止材の世界市場は、予測期間中に4%以上のCAGRで成長すると予想され…

    調査対象の市場を牽引する主な要因は、電気および電子機器の需要の増加です。反対に、COVID-19の発生により発生した不利な状況が、市場の成長を妨げています。 エレクトロニクス&電気産業は、予測期間中に調査された市場を支配すると予想されます。 アジア太平洋地域は最大の市場を表しており、中国、インド、日本などの国々からの消費の増加により、予測期間中に最も急成長する市場でもあると予想されます...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • フッ素化エチレンプロピレンコーティング市場の調査レポート 製品画像

    フッ素化エチレンプロピレンコーティング市場の調査レポート

    フッ素化エチレンプロピレン(FEP)コーティングの市場は、予測期間中に…

    調査対象の市場を牽引する主な要因は、食品業界の焦げ付き防止用途におけるPTFEの費用効果の高い代替品、電子機器の半導体におけるFEPコーティングの注目度の高まりです。 光ファイバ業界の新しいアプリケーションは、市場の機会として機能する可能性があります。 北米は、米国、カナダなどの国で最大の消費量で、世界中の市場を支配しました。 市場を支配する電気・電子分野 FEPは優れた絶...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • ガラス基板市場の調査レポート 製品画像

    ガラス基板市場の調査レポート

    ガラス基板の世界市場は、予測期間中に4%以上のCAGRで成長すると予想…

    調査対象の市場を牽引する主な要因は、家電製品でのLCDの使用の増加です。反対に、COVID-19の発生と高い製造コストによって生じる不利な状況が、市場の成長を妨げています。 エレクトロニクス産業は、予測期間にわたって世界のガラス基板市場を支配すると予想されます。 アジア太平洋地域は最大のシェアを占めると予想され、また予測期間中に最も急成長している市場であると予測されています。 需...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 電子材料分野 製品画像

    電子材料分野

    光材料で最先端の電子部品に貢献

    半導体の微細加工用フォトレジストの原料となる感光材料及び周辺材料、LCD用モノマー及びポリマーなどの材料を提供。進化し続ける電子部品の精密化をサポートしています。 電子材料分野の製品としては、TCNA、SANBO AR-G、AR-monomerなどがあります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【製品紹介】 ○TCNA →用途:電子輸送剤 →備考:Pilot pr...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三宝化学研究所

  • ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス 製品画像

    ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス

    スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板…

    スマートフォンなどの電子機器は小型化・高性能化が進んでおり、それらの機器には軽薄短小化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。 当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッケルシード層を形成できるプロセスを新たに開発しました。当プロセスはセミアディティブ法に対応しますので、微細回路を形成できます。...奥野製薬工業の表面処理薬品、無機材料は、スマートフォン、半導体、電子...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 300℃の熱でも高絶縁性を発揮、高耐熱・高硬度コーティング剤 製品画像

    300℃の熱でも高絶縁性を発揮、高耐熱・高硬度コーティング剤

    モーター、センサなどの電気機器の巻線材料やマグネットワイヤ、自動車、電…

    当社は、絶縁性・耐熱性・耐屈曲性に優れ、高硬度で透明なシリカ系薄膜を形成できるコーティング剤を新規開発しました。 当製品は、モーター、センサなどの電気機器の巻線材料やマグネットワイヤなどへの展開が期待できます。 その他自動車、電気自動車、家電製品、電子部品、プリント配線板などのエレクトロニクス分野向けに、各種高機能めっき薬品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。...当社は...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 耐熱接着剤|仮接着剤「クリスタルボンド」シリーズ 製品画像

    耐熱接着剤|仮接着剤「クリスタルボンド」シリーズ

    ダイシングや研削、又は磨き加工を行う部品類を一時的に保持する際に使用

    米国AREMCO社/アレムコが開発した新タイプの仮接着剤です。 ダイシング、研削、磨き加工を行う際のバックアップブロックへの仮接着をする為に用いられます。 【特性】 セラミック、ガラス、金属類を素早く、強力に接着します。 【適応例】 ・最新セラミックスの機械加工 ・光学部品の粗研磨、磨き加工 ・電子顕微鏡で検査する物の金属片加工 ・半導体のダイシング加工 ・セラミックス及び水...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーデック

  • スーパー研磨剤市場の調査レポート 製品画像

    スーパー研磨剤市場の調査レポート

    スーパー研磨剤市場は、予測期間中に推定CAGRで9%以上の大幅な成長を…

    市場を牽引する主な要因は、古い技術に取って代わるCNCマシンと、スーパー研磨剤に置き換えられた従来の研磨剤です。 エンドユーザー産業に基づいて、エレクトロニクスセグメントが市場を支配し、自動車と航空宇宙がそれに続きました。 アジア太平洋地域が市場を支配し、ほぼ50%のシェアを保持しています。これは主に、エレクトロニクスおよび自動車産業からの需要の高まりによるものです。 ダイヤモン...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

1〜15 件 / 全 20 件
表示件数
15件
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR