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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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任意の圧力下で粉体の体積抵抗率を簡単に測定
■各種粉体の形状、粉径分布の違いを抵抗率およびかさ密度の圧力依存性により把握 ■シリンダー内の円柱状サンプルの抵抗率測定に不可欠な四探針電極およびリング電極搭載 ■サンプルの交換、清掃が簡単な、ワンタッチで着脱可能なプローブユニットを採用 ■抵抗率ロレスシリーズ、ハイレスタシリーズに接続、低抵抗、高抵抗の広範囲の抵抗率測定が...
メーカー・取り扱い企業: 日東精工アナリテック株式会社
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Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社