プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【導入事例】プラスチック金型メーカー

モールドデザインで3D金型設計を実現し、20%の効率アップ！

が、 3D形状の仕事が増え、3D金型設計が必要になりました。 また、現システムで気に入る部分もあり、切替えに悩んでいました。 導入後は、3か月でモールドデザイン設計ができるようになり、 電極設計も含め、全体の効率が平均して20%アップしました。 【事例概要】 ■課題 ・仕事の変化から3D金型設計の必要性を感じた ■支援と導入効果 ・3か月でほぼ操作を習得しモールド設計が可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイロジャパン