プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

耐硫化多連ジャンパーチップ『RXB03 T4』

特殊内部電極の採用により、優れた耐硫化特性を実現！耐硫化多連ジャンパー…

『RXB03 T4』は、チップ固定抵抗器　製造・販売を行う太陽社電気株式会社が 取り扱う耐硫化多連ジャンパーチップです。 特殊内部電極の採用により、優れた耐硫化特性を実現。 各種ラインアップ製品の耐硫化対応が可能です。 （カタログをご参照下さい。） 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■特殊内部電極の採用により、優...

メーカー・取り扱い企業： 太陽社電気株式会社

多連ジャンパーチップ『RPB03 T4』

テーピング方式の自動実装機に対応！寸法精度に優れており、実装時のエラー…

『RPB03 T4』は、フロー・リフローに対応の多連ジャンパーチップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがないほか、 テーピング方式の自動実装機に対応。 寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減します。 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■強固な電極3層...

メーカー・取り扱い企業： 太陽社電気株式会社