『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

【購入部品の生産中止対応！廃棄ロス削減！】RPシステム

購入部品の生産中止案内もご安心ください！RPシステムで購入部品を10年…

た保管方法で、乾燥窒素雰囲気をつくることで部品のはんだ性劣化を防止し、購入直後の品質のまま10年間の長期保管が可能です。 これにより劣化・使用期限超過による廃棄がなくなり、デバイスの 吸湿・電極の酸化による実装トラブルの削減が出来ます。 【特長】 ■脱酸素乾燥剤「RP剤」とハイガスバリア袋を組み合わせた保管方法 ■乾燥窒素雰囲気をつくることで部品のはんだ性劣化を防止 ■購入直後...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学トレーディング株式会社 化学品BU 機能製品部 機能製品グループ