『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

【導入事例】プラスチック金型メーカー

部分電極の加工から測定までの無人化・自動化に成功

プラスチック金型メーカーへ、「CIMATRON」を導入した事例をご紹介します。 同社では、金型用電極のモデリング設計の納期が厳しくなり、 部分電極を削った後の検査工程において、機械オペレータが 機上測定に多くの時間を割いていました。 導入後は、加工から測定までを無人化して、生産性がアップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイロジャパン

【導入事例】プラスチック金型メーカー

金型設計、電極設計で30%の効率化を実現！

Dモデルができている状態になりました。 【事例概要】 ■課題 ・プラスチック金型設計のキャビ・コア作成に時間がかかっていた ■支援と導入効果 ・1日の講習で使用スタート ・金型設計、電極設計で30%の効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイロジャパン

【CIMATRON導入事例】プラスチック金型メーカー

複雑形状でも、設計時のミスが大幅に低減！

型内部の設定温度を 保つために、金型内部に流す水の温度と流れをコントロールする高度な 金型設計を行う必要がありました。 導入後は、モデリングの面抜けやトリム忘れ等のミスを大幅に削減し、 電極加工図面や放電用帳票の自動作成により、図面や指示書を5割以上廃止。 設計工程を3割短縮できました。 【事例概要】 ■課題 ・自動車部品の軽量化をより追及する必要があった ■支援と導入効...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイロジャパン