• 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 大気圧プラズマ装置 Plasma Beam RT 製品画像

    大気圧プラズマ装置 Plasma Beam RT

    2 次元表面の高速、高効率、広範なインラインプラズマ処理に最適なソリュ…

    ドイツDiener(ディエナー)社の大気圧プラズマ装置は、プラズマノズルの電極部に高電圧フィールドを形成し、そこを通過するガスをプラズマ化します。 そのプラズマをエアーの気流で大気中に照射し、対象製品のクリーニングや親水性改善を行います。ガス源にはアルゴンガスやヘリウムガスを...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 大気圧プラズマ装置 Plasma Beam Mini 製品画像

    大気圧プラズマ装置 Plasma Beam Mini

    【低コストでプラズマの導入】試験・研究や少量生産に最適な大気圧プラズマ…

    ドイツDiener(ディエナー)社の大気圧プラズマ装置は、プラズマノズルの電極部に高電圧フィールドを形成し、そこを通過するガスをプラズマ化します。 そのプラズマをエアーの気流で大気中に照射し、対象製品のクリーニングや親水性改善を行います。ガス源にはアルゴンガスやヘリウムガスを...

    • diener_plasma jet.png

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

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