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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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立体形状のワークに対応可能!豊富なアプリケーション電極、周辺機器、搬送…
紹介します。 印刷・塗装前の基材表面の処理(濡れ性向上)を目的とし、フレーム処理とは 異なりガスを使用せずに表面処理を行う事が可能。 立体形状のワークに対応でき、豊富なアプリケーション電極、周辺機器、 搬送装置でプラスチック、金属の混合部品に対して処理が可能です。 【特長】 ■立体形状のワークに対応できる ■コロナ放電・プラズマ処理装置で真空/大気圧トータルで対応 ■豊...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社第一メカテック
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『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」
AEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM…
三國機械工業株式会社 -
CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
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株式会社アドバネクス