『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

上下機構(Z軸)『KUDシリーズ』

本体を回転させてフランジ間の距離を正確に調整が可能！ベローズ式直線導入…

『KUDシリーズ』は、手動駆動型とモーター駆動型の2種類がある 中空構造の直線導入機でです。 容器の内部には電解研磨処理を施し、超高真空領域まで使用可能。 試料ホルダーや電極・熱電対等を超高真空領域内に挿入して直進運動を 行うことが出来るほか、側面に目盛りスケールを設置している為、 精度を要する移動や微調整などに使用出来ます。 【特長】 ■最大移動量は50m...

メーカー・取り扱い企業： 北野精機株式会社