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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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超音波でウェーハやガラス基板を非接触搬送!クリーンな搬送技術です!接触…
の超音波技術は、圧力を発生させるために界面周囲の空気または(プロセス)ガスを利用します。この技術は半導体業界では、ウエハーの搬送、太陽電池業界では、ウエハー・モジュール・フラットパネル、電池業界では電極・極板の非接触搬送、ロールtoロールでは、非接触・超低摩擦ガイドロールなどの応用分野があります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社
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実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク
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クリーン環境の除電に好適!印刷等のラインスピード300~500…
クリーンテクノス株式会社