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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…
ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス
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NISTに基づいた校正!ANSI/ESD STM97.1に準拠している…
90』は、ESD保護エリアにおいて製品の測定や確証、管理をする ために使用する調査セットです。 セット内容は、TR53 抵抗測定要件およびANSI/ESD STM97.1に準拠して いる「電極ハンドル」をはじめ、静電気の発生と極性及びESD対策製品の 機能をデモを行い検証する「ESDトレーニング用板」などとなっています。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【セット内容】...
メーカー・取り扱い企業: 原貿易株式会社
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Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」
AEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM…
三國機械工業株式会社 -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA