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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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CAD/CAMシステム『hyperMILL』<新機能を紹介>
新バージョンで追加・改善された機能を紹介。複雑なプログラミングも容易。…
D加工手法 ◎hyperMILL プロービング ◎hyperMILL ベストフィット ◎ミルターン ◎VIRTUAL Machining ◎hyperCAD-S ◎hyperCAD-S 電極モジュール ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
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AEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM…
三國機械工業株式会社