プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

韓国製 スパッタリングターゲット(酸化物系ITO, IGZO)

液晶、タッチパネル等透明導電性電極用として実績多数。 脱中国のソース…

＊大手液晶パネルメーカーの採用実績多数。 ＊ナノ粒子を用いた緻密なセラミックコート素材 ＊光学デバイス用。 ＊ITO（酸化インジウムスズ、In2O3＋SnO2）系、 　および、IGZO（インジウム・ガリウム・亜鉛・酸素、In-Ga-Zn）系 　のターゲット材がございます。 ＊平板形や円筒型等お好みの形状に合わせご提供可能です。 ＊高純度・高密度品をご提供できます。 ＊蒸着中に錯乱粒...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部