『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」

PRAEM（アニオン交換膜）式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM水電解の…

【AEM式水電解水素製造装置　3つの特長】 １．高圧・高純度の水素を生成 　　99.999%純度の水素を3.5MPaGの高圧で生成可能。電極反応はアルカリ 　　水電解と同じですが、腐食性の高い濃アルカリ液を使用しません。セ 　　ル構造はPEM水電解と同様、膜電極接合体構造で高速応答性、広い運 　　転範囲、間欠運転を許容する等の優れた特性を持ちます。 ２．貴金属不要で低コストを実現 　...

メーカー・取り扱い企業： 三國機械工業株式会社

金型補修用溶接機『モルヘイ』

紫外線やヒュームが出ず、保護面・マスク不要の溶接機。熱によるヒケ・ヒズ…

修が行える溶接機。 指先が触れても火傷をしない熱量で溶接を行うため持続通電が可能です。「点」ではなく「面」で肉盛りできるのでスパークすることなく、短時間で溶接することができます。 溶接箇所に直接電極を当てるため、狙いを外しにくい点も特長です。 熱によるヒケ・ヒズミを防止し、溶接後の熱変色が発生しません。 【特長】 〇わずかな熱で溶解して母材に融合するペースト状溶接材を採用 〇太い線...

メーカー・取り扱い企業： ソマックス株式会社