『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

シート化技術『グリーンシート』

低誘電損失や高強度などの特長を持たせたLTCCを開発中！電子機器の発展…

当社のシート化技術『グリーンシート』をご紹介いたします。 「LTCCグリーンシート」においては、5Gなどの無線通信の発展による 低誘電損失のニーズ、薄型化に伴う強度UPのニーズに合わせ、 低誘電損失タイプおよび高強度タイプの開発を行っています。 また、セラミック粉末・ガラス粉末のシート化や、積層基板・電極印刷の 試作対応も行っております。 【特長】 ＜LTCCグリーンシー...

メーカー・取り扱い企業： 山村フォトニクス株式会社