【技術資料】マイカシート（雲母）の素材特性、精密加工ノウハウ

PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料：マイカシート（雲母）素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

高機能エポキシ樹脂コンパウンド『TERADITE（テラダイト）』

電気・電子部品の封止・注型・接着用として使用用途は無限大！さまざまなニ…

従来からのエポキシ樹脂にとどまらず、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの さまざまな機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂に至るまで 多様なニーズに応えます。 【特長】 ■電気・電子部品の封止・注型・接着用として使用用途は無限大 ■コンパウンド設計 ■電子デバイス業界で培った技術を結集 ■高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性 ■さまざまなニーズにお応え ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 E-1 低弾性率/常温硬化品

幅広い分野の電気・電子部品に使える汎用ポッティング樹脂です。アミン硬化…

E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件：25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』

さまざまなニーズにお応え！電気・電子デバイス、自動車部品用エポキシ樹脂…

『TERADITE』は、高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の 合成技術を生かしたコンパインド設計など、電子デバイス業界で培った 技術を集結している、エポキシ樹脂＆アクリル樹脂です。 従来からのエポキシ樹脂にとどまらず、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性など 様々な機能性製品から環境対応型樹脂、新しいUV硬化性樹脂に至るまで さまざまなニーズに応えます。 【特長】 ■電子デバイス業界で培っ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-6010 低粘度/難燃品

【環境対応】難燃性UL94 V-0相当の低粘度汎用ポッティング樹脂です…

TE-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 　　　ベーク板への接着性良好　常温硬化で環境にやさしい 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：50℃ x 10h (常温でも硬化可) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

熱伝導タイプ柔軟性樹脂　TE-8008

熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W…

TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴：柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途：耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料"...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

常温短時間硬化　エポキシ樹脂 TE-6011K

常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減…

TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品

常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。

TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田