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【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…
ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...
メーカー・取り扱い企業: 坂口電熱株式会社
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バックアップ電源 瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」
PR瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決!半導体、LCD、…
ボルテージサグプロテクターは、半導体、LCD、自動車、化学、医療分野を含む様々な産業分野に適用可能です。無停電電源供給のために伝統的に使用してきたバッテリー蓄電方式の無停電電源装置(UPS)とは異なり、瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決することができます。既存のデバイスの電気使用量80%削減することができる。 【特長】 ■落雷、着氷雪、台風による瞬間的停電及び電圧低下...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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幅広い分野の電気・電子部品に使える汎用ポッティング樹脂です。アミン硬化…
E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件:25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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高温環境下での各種マスキング、仮止めなどに好適なポリイミド粘着テープを…
用可能。 フィルムは難燃性で「UL Subject 94V-0」に合格しています。 【特長】 ■ポリイミドフィルムに粘着剤を塗工したもの ■優れた耐熱・耐寒性 ■難燃性 ■優れた電気・機械・化学特性 ■優れた再剥離性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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ポリイミドフィルム粘着テープの両面仕様!片面セパレータ付きの両面テープ…
田では、両面テープ『YT-130DJ』を取り扱っております。 ポリイミドフィルム粘着テープの両面仕様で、片面セパレータ付き。 高温環境下でのスプライシング(つなぎ)や押さえ、仮止め、 電気絶縁用などとしてご使用いただけます。 色は、アンバーです。 【仕様(抜粋)】 ■基材の種類:ポリイミド ■粘着剤タイプ:シリコン系/シリコン系 ■基材厚(μm):25 ■テープ総...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気・電子部品のポッティ…
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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【環境対応】難燃性UL94 V-0相当の低粘度汎用ポッティング樹脂です…
TE-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 ベーク板への接着性良好 常温硬化で環境にやさしい 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:50℃ x 10h (常温でも硬化可) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ:116 (Mpa) ■推奨硬化条件:60℃ x 5h (常温でも硬化可)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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