• 【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル 製品画像

    【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル

    PRバイオマス由来の潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセルで、熱のタイムシ…

    樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性;潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません! ・アルデヒド非発生;非メラミン樹脂でカプセル化しています! ・SDGs;自然熱や排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社

  • 【JIS E 4031】鉄道車両用品向け振動試験 ※事例進呈中! 製品画像

    【JIS E 4031】鉄道車両用品向け振動試験 ※事例進呈中!

    PR【試験事例進呈】鉄道車両用品向け工業規格『JIS E 4031』の多数…

    『JIS E 4031』は、鉄道車両用品の振動および衝撃試験の要求事項を規定する日本の工業規格です。 この規格では、鉄道車両で通常発生する振動環境条件に耐える能力を証明するために、 機械、空気、電気、電子機器などの耐久性と性能を確認するための試験手順が定められています。 JBLでは鉄道をはじめとして電気、電子、精密機器、産業機器、医療、医薬、自動車、輸送など、 ほぼ全ての業界から様々な...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ビジネスロジスティクス(JBL)株式会社 藤沢北事業所

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    高精度 粒子分級用篩

    『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…

    ・ 弊社は 『エレクトロフォーミング』 と呼ばれる 半導体製造技術の一部と 電気メッキを   組み合わせた工法で製品を作っています ・ この技術の特徴は ドリルやレーザー・放電加工・・・等の加工方法では不可能な 高精度な   微細穴や溝の加工が可能です  例えば 直径 5...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    Q:エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは? A:半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。   弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品を製造してい...

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  • 5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中! 製品画像

    5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中!

    液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

    Q:エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは? A:半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。   弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品を製造してい...

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  • 1-3 エレクトロフォーミング(EF)技術とは 製品画像

    1-3 エレクトロフォーミング(EF)技術とは

    半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

    ・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫  材質:ニッケル 直径20センチの面積に 直径5μmの穴を 約1億6000万個開ける...準備中...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

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