静電気除去装置　※設置例付き

PRクリーン環境の除電に好適！印刷等のラインスピード300～500m/分の…

当社で取り扱う、電気力線方式の「静電気除去装置」をご紹介いたします。 放射電極より電気力線を放射し、この電気力線により帯電体より放射している静電力線を消滅し除電する構造。 帯電している極と反対の電気力線が引きつけあい、電気力線自体の回り込む性質上、品物の裏まで除電出来ます。 また、高真空層内の除電ができ、使用電力は2～5W前後の省エネタイプです。 【特長】 ■メンテナンスが簡単 ■送風の必要が...

メーカー・取り扱い企業： クリーンテクノス株式会社

DDS機能を搭載した任意波形発生器『AWG』

PRQuantum Computingに好適！信号生成アプリケーションに有…

『AWG』は、発生する信号を、直接qubitに印可または、AOM、AOD、EOMに 印可してレーザ制御を行うことにより、qubit内の量子操作とqubitの状態の 読み出し処理ができる任意波形発生器です。 DDS(Direct Digital Synthesis)機能を備えており、デバイスを簡単な コマンドで高速に制御できるため、高速かつ複雑な各種量子操作が可能。 また、qubi...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エレクトロニカIMT事業部

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料、動画をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部