• 電気代が負担な企業の皆様、太陽光発電で電気代を無料化できます! 製品画像

    電気代が負担な企業の皆様、太陽光発電で電気代を無料化できます!

    PR【設備費用の回収が最短で2.2~4.9年】工場や倉庫等の屋根や余地に自…

    自社の屋根や土地を活用し電気代0円! 当社の「自家消費型 太陽光発電システム」についてご紹介いたします。 屋根や近隣へ設置した太陽光発電を受電設備(キュービクル等)へ接続し 自社ですべての電気を使用。不足した分は電力会社から購入し、余った分も販売出来ます。 現在・今後の高騰した電気代だと太陽光発電設備費用が2.2年(東京都補助金利用)で 東京以外の地域でも4.9年で、元を取ること...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社エコルート

  • 【Tibbo-PiでのIoT導入例】部品メーカー稼働状況見える化 製品画像

    【Tibbo-PiでのIoT導入例】部品メーカー稼働状況見える化

    PR旧式の製造機械のIoT化に成功。古い製造機械でもIoT化は可能です。 …

    電子部品メーカー様へ、PLCの電気的な変化から設備に手を加えず、 稼働データ横取の手法を立案した事例をご紹介いたします。 同社では、経年製造設備のチョコ停による生産効率が低下。予防保全を 行いたいが、設備80台の稼働ログ収集が非常に手間なのが課題でした。 IoTセンサー(Tibbo-Pi)により設備の状態変化を自動的に サーバーへアップロードし、稼働状況の見える化を実現しました。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コー・ワークス 仙台本社

  • ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ 製品画像

    ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ

    P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばや...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」 製品画像

    ヒートシンク 高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」

    YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 中空型(中電力 強制空冷用) Vシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 中空型(中電力 強制空冷用) Vシリーズ

    Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばや...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズ 製品画像

    ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズ

    Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばや...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ

    SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばや...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズ

    F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばや...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

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