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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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キャノンのケーブルプリンターが鮮やかに進化!現場の課題に応える機能を新…
クで取り扱う『MK5000/MK3000』をご紹介いたします。 キャノンのケーブルプリンターが鮮やかに進化。印刷精度をさらに向上させ、 現場の課題に応える機能を新たに搭載しています。 電気設備・盤製作・LAN配線・プラント工事や生産設備のメンテナンスなど 様々な現場における配線のマーキング作業の効率を大幅にアップします。 【特長】 ■最大3台迄 パソコン同時接続が可能(対応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場
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自動車業界で培ったノウハウを活かし、信頼性の高いデータを提供。…
ジヤトコエンジニアリング株式会社 本社 -
フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈…
株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部 -
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シンワ測定株式会社 FE部 -
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株式会社エレクトロニカIMT事業部 -
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◆パイロット ファインセミックス◆ <展示会出展>
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株式会社パイロットコーポレーション -
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耐熱性、耐薬品性、非粘着性など多くの特性をもつフッ素樹脂|PT…
明興工業株式会社 -
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高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレ…
プレシテック・ジャパン株式会社