柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【蓄熱カプセル】相変化50℃の潜熱蓄熱カプセル

PR潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセル。高温排熱を貯めて、50℃程度の…

樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性；潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません！ ・アルデヒド非発生；非メラミン樹脂でカプセル化しています！ ・SDGs；排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ・平均...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

プリンテッドエレクトロニクスの市場規模、シェア、世界予測

プリンテッドエレクトロニクス市場は、2023－2035年の予測期間中に…

プリンテッドエレクトロニクス市場は、2022年に130億米ドルの市場価値から、2035年までに約460億米ドルに達すると推定されます。プリンテッドエレクトロニクスは、紙、箔、布、ガラスなどの多数の基材上に、大面積で電気デバイスを作製するために使用される一連の印刷方法です。プリンテッドエレクトロニクスは、プラスチックエレクトロニクスや有機エレクトロニクスとも呼ばれ、1つまたは複数のインクが炭素ベース...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

化合物半導体の市場調査・予測レポート

化合物半導体市場規模とシェアは2023 -2035年間に 約6% の …

化合物半導体市場規模とシェアは2022年に約360億米ドルの市場価値から、2035年までに約670億米ドルに達すると予測されています。化合物半導体とは、ガリウムヒ素（GaAs）とリン化インジウム（InP）など、周期表の異なるグループに属する2種類以上の元素からなる材料のことです。当社の調査によると、電気自動車の需要増は、化合物半導体市場の成長を促す顕著な要因となっています。III-V族化合物半導体...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.