• 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • DAコンバータユニット(USB接続)『TUSB-0416DAM』 製品画像

    DAコンバータユニット(USB接続)『TUSB-0416DAM』

    PR分解能16ビット、変換レート1MHz USBインターフェース付きDAコ…

    本ユニットは、分解能16bit、変換レート1MHzの高性能DAコンバータユニット(USB接続)です。 アナログ出力はBNCコネクタ4チャンネルで、高分解能の直流電圧出力の他、FIFO方式メモリとUSBインターフェースとの組み合わせで、制限なく連続的に波形出力が可能です。 可変基準電圧源の他、ファンクションジェネレータ、任意波形発生器などとしても使用できます。...出力チャンネル数:4ch(2ch*...

    • TUSB-0416DAM_rear550550.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タートル工業

  • 高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』 製品画像

    高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』

    微細な三次元MEMS構造をめっきで実現!高放熱性を実現し、大電流にも対…

    『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm~の垂直微細メッキが可能です。 めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上...

    メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社

  • 【エムメムス基板使用実例】高輝度LED用高放熱基板 製品画像

    【エムメムス基板使用実例】高輝度LED用高放熱基板

    高さのある銅電極が作成可能!胴の体積が増え、大電流にも対応できるように…

    また窒化アルミ上に形成可能で、50~140μmの高熱拡散が得られる 電極厚さが実現できます。 LEDの特殊な実装ニーズにも対応いたしますので、ぜひ一度ご相談ください。 【特長】 ■大電流にも対応可能 ■放熱性に優れた窒化アルミ上に形成可能 ■高熱拡散が得られる電極厚さが実現可能(50~140μm) ■LEDの狭ピッチに対応できる電極ギャップが実現可能(~100μm以下) ■...

    メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社

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