高周波大電流スリップリング

PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介

従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Ａを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒサワ技研

過熱保護、過電/過電流圧保護ヒューズ《SET Fuse社》

PRヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ

SETfuse社はEV車や電動バイクに搭載された電池の過温度保護部品が中国のGB認証を受けたメーカーとなっています。 自社テストセンターはISO/IEC 17025の認証を取得していることで、自社設備の試験結果は安規協会（UL、TUV、IEC、GB、PSE）と同等効力を持っており製品の信頼性を高めております。 材料に関しても積極的に独自開発し、バリスタ、温度ヒューズを中心に生産し、モジュール化とし...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤

プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…

電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高電流ファインパターン用硫酸銅めっき添加剤

半導体パッケージ基板の微細配線形成に最適な電気銅めっき添加剤

高電流密度ファインパターンのビアフィリング向けめっき添加剤「トップルチナＮＳＶ」の新製品として「トップルチナＮＳＶ ＡＤＶ」と「トップルチナＮＳＶ LV」を開発しました。トップルチナＮＳＶ ＡＤＶは優れた...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…

電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA…

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求され...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成　めっきプロセス

めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミ…

i/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むに伴い、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。そこで、当社はアルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、無電解Niめっきの均一析出性、めっき平滑性、めっき密着性に優れたウエハ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

めっき液の使用量を大幅削減。SED用の電気ニッケルめっき液

スタンプを押すように処理したい部分にのみめっきできるため、めっき液の使…

、外観不良を起こしやすいという課題がありました。そこで、当社は光沢外観が得られ、かつ、均一電着性に優れる電気ニッケルめっき液を開発しました。 【トップセドナBN】 ・レベリング性が良好で、高電流密度でも均一な皮膜が得られる ・優れた光沢外観が得られる ・原液使用で、1液補給のため、建浴および補給が簡便 上記以外のことでもお気軽にご連絡ください。 下記お問い合わせより承っておりま...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

パッケージ基板向け　めっき技術高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 …

線板の生産性向上と品質の安定のために、可溶性・不溶性陽極のいずれにも対応可能な高アスペクト比基板用硫酸銅めっき添加剤を新たに開発しました。本製品は、スルーホール内部およびビアへの析出性に優れ、幅広い電流密度で高いスローイングパワーが得られます。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき添加剤

封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜

高負荷環境でも動作できるパワー半導体は、産業機器、太陽光発電、電気自動車、通信機器、エネルギー変換用装置など、さまざまな分野で使用されています。近年、高耐圧化、高電流化が進むにともない、より接続信頼性の高いパッケージング技術が必要とされています。半導体素子と回路とを接続するリードフレームは、熱負荷時に基材樹脂界面で剥離が発生してしまうと、短絡や断線などにつながり...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP

プリント配線板（PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…

のばらつきを削減 ・配線幅間のばらつきを削減 ・大径ブラインドビアホールのフィリングが可能 ・均一電着性にすぐれた電気銅めっきが可能 ・様々なビア径に対応 ・熱衝撃性にすぐれる ・幅広い電流密度（1.0～2.0A/dm2）で性能を発揮 ・高硫酸濃度の浴で高いフィリング性を実現 ・全添加剤成分の分析が可能 専門の営業員がお客様にぴったりな薬品とプロセスをご提案します。 なんで...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

水平搬送式めっき装置用高フィリング性硫酸銅めっき添加剤

水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開…

従来の水平搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする成分を添加剤に配合し、良好なフィリング性とスローイングパワーを両立させることに成功しました（特許取得済み）。高フィリング性硫酸銅めっき添加剤　トップルチナSVPは、フレキシブル回路...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など