【論文誌進呈中】MOSFETとIGBTの違いをご存じですか？

PR近年の電源装置はスイッチング・ロスを低減できる「MOSFET方式」の採…

キセノンアークランプ用電源の回路構成における、「MOSFET方式」についてご紹介します。 スイッチング素子にはIGBT方式が多く採用されてきましたが、 こちらは高周波化が難しく、よって簡素化が難しいとされています。 当社では、大出力・簡素化の実現且つ高速スイッチングが可能な 「MOSFET方式」のご提案が可能となっております。 小電圧の入力で大電流を生み出すことができ、 また制御回路を簡素化す...

メーカー・取り扱い企業： パワーコントロ―ル社

回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

レーザー樹脂溶着装置LPKF PowerWeld2000シリーズ

最もシンプルなエントリーモデルとして、当社で最も実績のあるLPKF P…

【技術データ】 ■レーザー安全クラス：1 ■レーザー出力：250W ■レーザー波長：980nm(使用用途により選定) ■加工フィールド：150mm x 110mm ■電源：400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW ■エア：6bar ■環境条件 　・最高周辺温度40℃ 　・最高湿度 25℃、80% ■冷却システム：内蔵空冷ユ二ット ■寸法(WｘH...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』

大型部品、複雑形状、3D形状に対応したハイブリッドレーザー樹脂溶着装置

■レーザー出力：120W ■ハロゲンパワー：4 x ２５０W ■スポット径：１．５ｍｍ－６ｍｍ ■レーザー波長：980nm ■加工フィールド：800mm x 400mm x 450mm ■電源： ■エア：6bar ■環境条件　１８℃ー３５℃ ■寸法(WｘHｘT)：2950mm x 2450mm x 2900mm ■重量：3000kg...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー樹脂溶着装置　LPKF InlineWeld 6200

生産ライン向けレーザー樹脂溶着システム コンパクトで経済的: LPK…

術データ】 ■レーザー安全クラス：1（安全な処置を施した場合） ■レーザー出力：200W ■レーザー波長：980nm(使用用途により選定) ■加工フィールド：100mm x 100mm ■電源： ■エア：４．５－１０bar ■環境条件 ■溶着ヘッド寸法(WｘHｘT)：400mm x 450mm x 1300mm ■コントロールキャビネット寸法（W x H x T)：950mm x...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社