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    粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』<デモ機貸出中>

    PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…

    『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...

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    メーカー・取り扱い企業: ラサ工業株式会社 本社

  • カード製造装置 「丁合」と「剥離」を全自動で行えます! 製品画像

    カード製造装置 「丁合」と「剥離」を全自動で行えます!

    全自動でカード材料、SUS板、フィルムを丁合し、プレス加工後にSUS板…

    丁合作業プレス後のSUS板とフィルムシートの分離作業は、静電気対応の苦労があります。そこでライズワンは、プレス後のSUS板剥離作業と、SUS板をクリーニングして丁合部へ再供給する装置を全自動で実現しました。 丁合作業の全自動化と連続運転による安定した生産数を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ライズワン

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