• 「第37回 EMC・ノイズ対策技術展」出展のご案内 製品画像

    「第37回 EMC・ノイズ対策技術展」出展のご案内

    PR株式会社ノイズ研究所はTECHNO-FRONTIER 2024「第37…

    EMCのお困りごとありませんか?当展示会では解決方法を“カタチ”にします。 【製品のノイズ耐性向上】 回路基板や弱電部品に対して、インパルスノイズ試験器と各種プローブなどを使用したノイズ耐性評価をご紹介します。 【EMC試験を手軽に】 試験の予約が埋まっていて直ぐに試験が出来ない。設備が高額で購入が難しい。このようなお悩みを解決する簡易システムseriesをご紹介します。 他に、静電気試験の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)

  • 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 標準フレームコンベア『SCS』 製品画像

    標準フレームコンベア『SCS』

    薄型コンベアを追求!プレス金型等の隙間に入り込むことができます

    『SCS』は、フレーム高さの低い20Hの極薄型コンベアです。 ベルトには耐油性静電気防止構造のポリウレタン1プライベルトを使用しており、 プレス金型等の隙間に入り込むことができます。 【特長】 ■プレス製品搬送専用ミニ・コンベア ■フレーム高さの低い20Hの極薄型 ...

    メーカー・取り扱い企業: サンエイ株式会社 粕川事業所

  • 標準フレームコンベア『SFS』 製品画像

    標準フレームコンベア『SFS』

    モータ上部取付けの薄型コンベア!プレス金型等の狭い隙間に差し込みが可能…

    『SFS』は、コンベアのベタ置きができるフレーム高さ50Hの薄型、 標準フレームコンベアです。 プレス金型等の狭い隙間に差し込め、入り込むことができるほか、 耐油性静電気防止構造の1.1mm厚ポリウレタン1プライベルトを使用しています。 【特長】 ■プレス製品搬送専用ミニ・コンベア ■コンベアのベタ置きができるフレーム高さ50Hの薄型 ■耐油性静電気防...

    メーカー・取り扱い企業: サンエイ株式会社 粕川事業所

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