粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』＜デモ機貸出中＞

PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…

『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...

メーカー・取り扱い企業： ラサ工業株式会社 本社

【梱包事例】半導体デバイス用緩衝材

効率的な集合梱包！電子部品分野のシビアなニーズにお応えします

当社で取り扱う「半導体デバイス用緩衝材」の事例をご紹介いたします。 高い帯電防止性能を持つサンテックフォーム「Aグレード」を使用。 埃の付着を低減し、デバイスの静電気破壊を防止します。 また「ハードディスク用集梱箱」や「光学部品用通い箱」の事例も ご紹介しております。 【事例概要】 ＜半導体デバイス用緩衝材の特長＞ ■埃の付着を低減しデバイス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社生出

高機能緩衝材　サンテックフォーム

優れたクッション性と適度な柔軟性、通函内装材として幅広く利用されていま…

○発泡ガスには地球環境にやさしいガスを使用 ○重金属等、有害な物質は使用していない 【ラインナップ】 ○サンデックフォーム 厚板シリーズ ○サンデックフォーム 静電防止シリーズ →静電気防止タイプ：A25・A35 →静電防止タイプ 高発泡グレード：B45 ○サンデックフォーム THシリーズ →特殊スキン加工の高発泡緩衝材：Q35TH・B45TH ●詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社生出