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優れた低粘着性・離型性・撥水性・滑り特性!半導体搬送装置に有効な皮膜
【その他の特長】 ■析出状態での皮膜硬度はHv270、熱処理(300℃・1時間)を施すことにより Hv450へと硬化 ■導電性を有する ■当製品からのコンタミ発生量が少なく、静電気発生防止ができる ■膜厚精度は処理品の形状によりますが要求膜厚の±1umが可能 ■鉛フリー・PFOS/PFOAフリーに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業: 清水長金属工業株式会社 本社
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