粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』＜デモ機貸出中＞

PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…

『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...

メーカー・取り扱い企業： ラサ工業株式会社 本社

日本ミルテック　基板外観検査装置　総合カタログ

プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。

んだ印刷検査装置 MS-15/11 ○基板実装向けAOI装置の特徴的な機能 ○検査装置の運用を支える豊富なオプションシステム ○LED等電子部品外観検査装置 MV-7XP/MV-9UP ○静電気可視化システム MSES1000 ○大気圧プラズマの特徴 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミルテック株式会社