粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』＜デモ機貸出中＞

PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…

『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...

メーカー・取り扱い企業： ラサ工業株式会社 本社

基板実装・SMT(表面実装)サービス

試作・小ロット生産にも対応！基板実装・SMT(表面実装)なら当社にお任…

【技術概要】 ■チップサイズ：06×03 角チップ対応 ■薄型基板：0.4mm 対応 ■各ステップ検査の導入による高品質実装 ■静電気対策を含めた徹底した温湿度管理による工場環境の整備 ■2次元バーコードを用いたトレーサビリティの導入 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッド