• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 株式会社レスコン・ジャパン 事業紹介 製品画像

    株式会社レスコン・ジャパン 事業紹介

    創造性、夢ある製品作りにチャレンジします

    株式会社レスコン・ジャパンは、今までにはなかった耐有機溶剤と静電気防止機能を持つ画期的なフィルムの開発に成功しました。 【事業内容】 ○フィルム技術開発 ○加工技術開発 ○市場開発 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レスコン・ジャパン

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg