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PR【非破壊検査】テラヘルツ光で測定物にダメージを与えずに非接触で検査可能…
OPTIKAN社のテラヘルツイメージングシステム「uSense」は、 FMCW(周波数連続変調)レーダー、走査ステージ、制御・ソフトウェアを搭載したタブレット端末が付属した、オールインワンモデルのテラヘルツイメージング装置です。 テラヘルツ光により様々な測定サンプルにダメージを与えることなく、非破壊、非接触で測定することが可能です。 樹脂、複合材料などの材料の評価・研究用途だけでなく、産...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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受託解析★軽量設計・剛性/強度UP・共振他振動問題・各種自動化等
PR長年の製造業界での実績を武器に課題/要望に沿った方法を提案し、 データ…
軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで(その一部でも)お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まって...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと
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配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始
X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に! ※CT撮影…
多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を1層ごとに切削し目視(可視光)検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 一方、従来の非破壊のX線CT撮影では、解像度や濃度分解能の制約で多層プリント基板の層分離は困難でした。 この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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