【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

PCIe クロスオーバーアダプタボード

Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト…

【AB16-PCIeXOVR】は、1/4/8-lane の PCIe (PCI-Express)に対応したホスト-デバイス間の変換アダプタ基板で、PCIe インターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。 アダプタ基板の部品面と半田面に 8-lane の PCIe ソケットを実装しており、それぞれホスト側/デバイス側として機能するよう送信信号と受信信号を lan...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

JAE■基板対基板用コネクタ　■TX24/TX25

レセプタクルとプラグの組合わせで、基板間を水平、平行、垂直に接続可能。

1.27ｍｍピッチ・基板対基板接続用　TX24/TX25シリーズは、 機器内の基板対基板接続用コネクタで、レセプタクル（TX24）と プラグ（TX25）の組合わせで、基板間を水平、平行、垂直に 接続出来ます。 レセプタクルとプラグ共にストレートスルーホールタイプと ライトアングルスルーホールタイプが有り、 特にストレートスルーホールタイプは基板間隔（平行基板実装時）を 12～24...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

JAE■KX14/KX15シリーズ

0.8mmピッチSMTタイプ基板対基板コネクタ

機器内基板間接続コネクタとして広く採用いただいている「ＫＸ１４／１５シリーズ」の製品展開を強化 平行基板間高さを４～９ｍｍの範囲（１ｍｍ毎）から４～１２ｍｍまでの範囲に拡大 ２０～８０芯まで１０芯刻みで標準対応できる製品ラインナップに拡充...【特長】 ・豊富なラインナップ : ２０～８０芯(１０芯刻み)、基板間４～１２ｍｍ(１ｍｍ刻み)品を標準アイテムに設定 ・高接触信頼性 : 素材面...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社