二次電池・半導体向け金型用ガイド『ミリオンガイドGNGシリーズ』

サブミクロンの打ち抜き精度を支える高精度・高剛性のメインガイド

■ダイセット使用時にも下死点時のX・Y方向繰り返し位置精度を0.5μm以下に抑え、 　製品品質の向上、不良率低減、金型再研磨サイクルの延長が可能です。 ■金型再組立時の再現性が向上し、順送金型等で全長が長く偏荷重が大きい際の 　金型プレート間平行度を保ちたい場合にも好適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社