• マテックスサーボモーター用減速機を東京機械要素技術展に初出展! 製品画像

    マテックスサーボモーター用減速機を東京機械要素技術展に初出展!

    PR【2024年6月19日(水)~21日(金)】駆動機構を小型化・軽量化し…

    マテックス株式会社は、東京ビッグサイトで行われる『第29回機械要素技術展M-Tech』に出展いたします。 本展示会では長らくご愛用頂いている遊星減速機の他に、 高効率かつコンパクトなサーボモーター用減速機を初出展。 また「遊星歯車減速機」ユニットタイプ、「バックラッシ低減遊星減速機」、 「スーパーエンプラ射出成形品」、「車載向け樹脂射出成形品」、などを多数展示いたします。 実際に当社製品を手...

    メーカー・取り扱い企業: マテックス株式会社

  • 簡易型ディスペンサー『チビット』※お試しレンタルOK 製品画像

    簡易型ディスペンサー『チビット』※お試しレンタルOK

    PR加工時の工作油の給油や設備メンテナンスの給油・給液に。ディスペンサーよ…

    つるした缶から落ちる一滴ではアバウトすぎるけど、ディスペンサーほどの精密さは必要ない... 簡易型ディスペンサー『チビット』は、そんな現場に好適な滴下液体供給装置です。 水・油・薬剤・溶剤に対応しており、たらす・飛ばす・噴霧など様々な用途で使用できます。 タンクから直接吸い上げるので、液体の小分けや加圧タンクが不要。高いコストパフォーマンス発揮します。 加工時の工作油の給油や設備メンテ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社笠井製作所

  • 下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』 製品画像

    下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

    治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

    『SAM-CT23ZL』は、治具下面より切断する方式を採用した 下切りTYPEルーター式基板分割機です。 ルータ切断ならではの低ストレス・高精度・高品質な切断が可能。 コネクタ部品等のオーバーラップしている切断箇所も安全に切断できます。 切断屑を下側から集中集塵する効率的かつ理想的な機構を採用。 コネクタ等の部品への切断屑の付着がほぼありません。 【特長】 ■低ストレスか...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 基板・フィルム用クリーンマシーン 製品画像

    基板・フィルム用クリーンマシーン

    非接触駆動を実現!除塵力変動を失くしたフィルムクリーンマシーン

    メイン駆動部に強力なマグネットを使用することで非接触駆動を実現したテープ転写式除塵装置です。 新品テープ〜テープ終了時の、自重変化による除塵力の変化を失くし、安定した除塵力を得られるようになりました。 ●非接触駆動で、ギヤの摩擦・ロールユニットの出し入れによる発塵を予防。 ●ゴムロールの直接加圧方式にすることでテープの始まりから終わりまで  安定した除塵能力を発揮。 ●加圧調整バルブで、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・エル・シー

  • 卓上型ルータ式基板分割機 SAM-CT23V ※動画掲載中 製品画像

    卓上型ルータ式基板分割機 SAM-CT23V ※動画掲載中

    高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮!実装基板にストレスをかけず…

    ルーター式卓上型基板分割機 SAM-CT23Vは、開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単に行えます。 図面データ(DXFファイル)を読み込み、モニタ画面上でマウスをクリックするだけの簡単なティーチング。高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮しました。 【特長】 ■開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単 ■図面データ(DXFファイル)を読み込み、モニタ画面上でマウ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • ルータ式基盤分割機『SAM-CT23V』 製品画像

    ルータ式基盤分割機『SAM-CT23V』

    ランニングコストの低減が可能!高速・高精度に切断するルータ式基盤分割機

    『SAM-CT23V』は、開放型扉採用により基盤の供給・取り出しが 快適に行えるルータ式基盤分割機です。 ティーチングは図面データ(DXFファイル)を読込み、モニタ画面上で マウスをクリックするだけの簡単なオペレーションシステムを採用。 また、作成された座標データの補正も可能です。 高速・3軸駆動により、生産タクトを大幅に短縮します。 さらにZ軸高さの自動多段切替によって、刃物...

    メーカー・取り扱い企業: 中部工営株式会社

  • ファイバーレーザ微細加工システム 製品画像

    ファイバーレーザ微細加工システム

    超薄板加工技術革新で時代が変わる!

    『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ・軟鋼 ・亜鉛メッキ鋼板 ・SK材 etc… ■非鉄材料 ・アルミニウム ・銅 ・真鍮 ・チタン ・リン青銅 etc… ■その他 ・アルミナ ・窒化珪素など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉見鈑金製作所

  • 卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』 製品画像

    卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

    コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置!

    『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な 卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。 実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。 チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。 超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して生産性を向上します。 座標データ数値入力での切断プログラムも可能です。 【特長】 ■セル生産に好適な卓...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』 製品画像

    名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』

    反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…

    『ML-P30C-R』は、三菱電機e-F@ctoryを活用したトレーサビリティに 欠かせない表裏反転レーザ式Mサイズ基板用両面マーキング装置です。 シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや 文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。 マザー工...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

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